Ứng dụng của dòng tế bào back-end SMT trong ngành công nghiệp điện tử 3C
GREEN là Doanh nghiệp công nghệ cao quốc gia chuyên về R&D và sản xuất thiết bị lắp ráp điện tử tự động và thiết bị đóng gói & thử nghiệm bán dẫn.
Phục vụ các công ty hàng đầu trong ngành như BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea và hơn 20 doanh nghiệp khác nằm trong danh sách Fortune Global 500. Đối tác đáng tin cậy của bạn về các giải pháp sản xuất tiên tiến.
Công nghệ gắn bề mặt (SMT) là quy trình cốt lõi trong sản xuất điện tử hiện đại, đặc biệt là đối với ngành công nghiệp 3C (máy tính, truyền thông, điện tử tiêu dùng). Công nghệ này gắn các linh kiện không chì/chì ngắn (SMD) trực tiếp lên bề mặt PCB, cho phép sản xuất mật độ cao, thu nhỏ, nhẹ, độ tin cậy cao và hiệu suất cao. Cách thức ứng dụng dây chuyền SMT trong ngành công nghiệp điện tử 3C, và các giai đoạn thiết bị và quy trình chính trong dây chuyền sản xuất cell SMT phía sau.
□ Các sản phẩm điện tử 3C (như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, đồng hồ thông minh, tai nghe, bộ định tuyến, v.v.) đòi hỏi sự thu nhỏ cực độ, cấu hình mỏng, hiệu suất cao,và nhanh chóng
Dây chuyền sản xuất SMT đóng vai trò là nền tảng sản xuất trung tâm đáp ứng chính xác những nhu cầu này.
□ Đạt được mức độ thu nhỏ và giảm trọng lượng tối đa:
SMT cho phép sắp xếp dày đặc các linh kiện vi mô (ví dụ: 0201, 01005 hoặc điện trở/tụ điện nhỏ hơn; chip BGA/CSP bước sóng nhỏ) trên PCB, giúp giảm đáng kể kích thước bảng mạch
dấu chân, tổng thể tích thiết bị và trọng lượng—một yếu tố quan trọng cho các thiết bị di động như điện thoại thông minh.
□ Cho phép kết nối mật độ cao và hiệu suất cao:
Các sản phẩm 3C hiện đại đòi hỏi các chức năng phức tạp, đòi hỏi PCB kết nối mật độ cao (HDI) và định tuyến phức tạp nhiều lớp. Khả năng đặt chính xác của SMT hình thành nên
nền tảng cho các kết nối đáng tin cậy của hệ thống dây dẫn mật độ cao và chip tiên tiến (ví dụ: bộ xử lý, mô-đun bộ nhớ, thiết bị RF), đảm bảo hiệu suất sản phẩm tối ưu.
□ Nâng cao hiệu quả sản xuất và giảm chi phí:
Dây chuyền SMT cung cấp khả năng tự động hóa cao (in, đặt, hàn lại, kiểm tra), thông lượng cực nhanh (ví dụ: tốc độ đặt vượt quá 100.000 CPH) và can thiệp thủ công tối thiểu. Điều này
đảm bảo tính nhất quán đặc biệt, tỷ lệ năng suất cao và giảm đáng kể chi phí trên mỗi đơn vị trong sản xuất hàng loạt—hoàn toàn phù hợp với nhu cầu của sản phẩm 3C về thời gian đưa ra thị trường nhanh chóng và
giá cả cạnh tranh.
□ Đảm bảo độ tin cậy và chất lượng sản phẩm:
Các quy trình SMT tiên tiến—bao gồm in chính xác, đặt độ chính xác cao, định hình chảy lại có kiểm soát và kiểm tra nội tuyến nghiêm ngặt—đảm bảo tính nhất quán của mối hàn và
độ tin cậy. Điều này làm giảm đáng kể các khuyết tật như mối nối nguội, cầu nối và sai lệch thành phần, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về độ ổn định hoạt động của sản phẩm 3C trong điều kiện khắc nghiệt
môi trường (ví dụ, rung động, chu kỳ nhiệt).
□ Thích ứng với việc lặp lại sản phẩm nhanh chóng:
Việc tích hợp các nguyên tắc của Hệ thống sản xuất linh hoạt (FMS) cho phép các dây chuyền SMT chuyển đổi nhanh chóng giữa các mô hình sản phẩm, phản ứng linh hoạt với sự phát triển nhanh chóng
nhu cầu của thị trường 3C.

Hàn laser
Cho phép hàn chính xác với nhiệt độ được kiểm soát để tránh hư hỏng các linh kiện nhạy nhiệt. Sử dụng quy trình hàn không tiếp xúc giúp loại bỏ ứng suất cơ học, tránh dịch chuyển linh kiện hoặc biến dạng PCB—được tối ưu hóa cho các bề mặt cong/không đều.

Hàn sóng chọn lọc
PCB đã được hàn xong sẽ được đưa vào lò nung chảy lại, tại đây, hồ sơ nhiệt độ được kiểm soát chính xác (gia nhiệt sơ bộ, ngâm, nung chảy lại, làm nguội) sẽ làm tan chảy kem hàn. Quá trình này cho phép làm ướt các miếng đệm và chân linh kiện, hình thành các liên kết kim loại đáng tin cậy (mối hàn), sau đó đông đặc lại khi làm nguội. Việc quản lý đường cong nhiệt độ là tối quan trọng đối với chất lượng mối hàn và độ tin cậy lâu dài.

Phân phối trực tuyến tốc độ cao hoàn toàn tự động
PCB đã được hàn xong sẽ được đưa vào lò nung chảy lại, tại đây, hồ sơ nhiệt độ được kiểm soát chính xác (gia nhiệt sơ bộ, ngâm, nung chảy lại, làm nguội) sẽ làm tan chảy kem hàn. Quá trình này cho phép làm ướt các miếng đệm và chân linh kiện, hình thành các liên kết kim loại đáng tin cậy (mối hàn), sau đó đông đặc lại khi làm nguội. Việc quản lý đường cong nhiệt độ là tối quan trọng đối với chất lượng mối hàn và độ tin cậy lâu dài.

Máy AOI
Kiểm tra AOI sau khi hàn chảy lại:
Sau khi hàn chảy lại, hệ thống AOI (Kiểm tra quang học tự động) sử dụng camera có độ phân giải cao và phần mềm xử lý hình ảnh để tự động kiểm tra chất lượng mối hàn trên PCB.
Điều này bao gồm việc phát hiện các lỗi như:Lỗi hàn: Hàn không đủ/quá nhiều, mối hàn nguội, hàn bắc cầu.Lỗi linh kiện: Không thẳng hàng, thiếu linh kiện, sai bộ phận, đảo ngược cực tính, lỗi tombstone.
Là một nút kiểm soát chất lượng quan trọng trong dây chuyền SMT, AOI đảm bảo tính toàn vẹn của quá trình sản xuất.

Máy vặn vít trực tuyến có hướng dẫn bằng thị giác
Trong dây chuyền SMT (Công nghệ gắn bề mặt), hệ thống này hoạt động như một thiết bị sau lắp ráp, cố định các linh kiện lớn hoặc các thành phần cấu trúc trên PCB—chẳng hạn như bộ tản nhiệt, đầu nối, giá đỡ vỏ, v.v. Hệ thống này có tính năng cấp liệu tự động và kiểm soát mô-men xoắn chính xác, đồng thời phát hiện các lỗi bao gồm vít bị thiếu, ốc vít ren chéo và ren bị tước.