Máy phân phối pin năng lượng mới

Liên kết
Liên kết keo là một quy trình phân phối được sử dụng để ghép nối hai hoặc nhiều bộ phận lại với nhau. Quy trình liên kết keo đang ngày càng được ứng dụng rộng rãi trong công nghệ phân phối.
Thông qua phương pháp phân phối keo dán, hai hoặc nhiều thành phần keo được kết nối với nhau. Liên kết hiệu quả cho phép liên kết vật liệu với vật liệu mà không cần tỏa nhiệt và không gây hư hỏng cho các chi tiết. Lý tưởng nhất, đối với các bộ phận bằng nhựa, việc kích hoạt bề mặt diễn ra bằng plasma áp suất khí quyển hoặc áp suất thấp. Trong quá trình ứng dụng, bề mặt và vật liệu vẫn giữ nguyên. Do đó, liên kết không ảnh hưởng đến các yếu tố của chi tiết như cơ học, khí động học hay thẩm mỹ.
Quy trình này thường bao gồm hai bước: Đầu tiên, keo được bôi lên bề mặt và sau đó các bộ phận được ghép lại với nhau. Trong quy trình này, keo được bôi lên các khu vực xác định ở bên ngoài hoặc bên trong linh kiện. Sự liên kết chéo của keo diễn ra thông qua các đặc tính riêng biệt của vật liệu. Ngoài nhiều lĩnh vực công nghiệp như công nghệ y tế, sản xuất điện tử, kết cấu nhẹ, quy trình phân phối keo này thường được sử dụng trong ngành ô tô. Liên kết keo được sử dụng, ví dụ, trong các bộ điều khiển điện tử, cảm biến LiDAR, camera và nhiều lĩnh vực khác.

Niêm phong
Phương pháp phân phối bịt kín là một quá trình hiệu quả để bảo vệ các thành phần khỏi các tác động bên ngoài bằng cách tạo ra một rào cản.
Hàn kín là một phương pháp phân phối hiệu quả để bảo vệ các linh kiện khỏi các tác động bên ngoài thông qua một lớp chắn. Vật liệu hàn kín thường có độ nhớt cao được phủ lên các linh kiện theo đường viền hàn kín hai chiều hoặc ba chiều được chỉ định. Ứng dụng phổ biến nhất ở đây là hàn kín vỏ và nắp vỏ. Ngoài ra, phương pháp này còn được sử dụng để ghép nối các linh kiện lại với nhau. Nó được sử dụng để loại bỏ bụi, các tác động liên quan đến nhiệt độ, độ ẩm, bảo vệ các linh kiện nhạy cảm và các tác động bên ngoài khác. Để đạt được đường viền hàn kín tối ưu, việc phân phối liên tục và chính xác là điều cần thiết. Công nghệ phân phối của "Green Intelligent" được thiết kế linh hoạt cho từng ứng dụng cần thiết và vật liệu phân phối.

Đổ bầu và đổ bầu chân không
Quá trình đóng gói trong môi trường khí quyển hoặc chân không sẽ mang lại khả năng bảo vệ tối ưu cho các linh kiện điện tử.

Việc đổ khuôn linh kiện được lựa chọn để bảo vệ các linh kiện nhạy cảm, loại bỏ bụi bẩn, các ảnh hưởng liên quan đến nhiệt độ, độ ẩm hoặc tăng tuổi thọ. Việc đóng gói linh kiện điện tử cũng là một trong những ứng dụng của quy trình phân phối này. Các linh kiện được đổ đầy hoặc rót bằng vật liệu đổ khuôn có độ nhớt thấp như polyurethane (PU), nhựa epoxy (epoxy), silicone.
Việc chuẩn bị vật liệu phải được lựa chọn lý tưởng cho môi trường trồng cây và theo ứng dụng.
Các ứng dụng điển hình là máy tạo nhịp tim, ống lót cáp, cảm biến hoặc linh kiện điện tử.