Máy phân phối pin năng lượng mới

Liên kết
Liên kết keo là một quy trình phân phối được sử dụng để ghép hai hoặc nhiều bộ phận lại với nhau. Các quy trình liên kết keo ngày càng được thiết lập như một lĩnh vực ứng dụng trong công nghệ phân phối.
Thông qua phương pháp phân phối liên kết, hai hoặc nhiều đối tác liên kết được liên kết với nhau. Liên kết hiệu quả cho phép liên kết vật liệu với vật liệu mà không cần truyền nhiệt và gây ra thiệt hại có thể xảy ra cho các thành phần. Lý tưởng nhất là trong trường hợp các bộ phận bằng nhựa, quá trình kích hoạt bề mặt diễn ra bằng plasma áp suất thấp hoặc áp suất khí quyển. Trong quá trình ứng dụng, bề mặt và vật liệu vẫn không thay đổi. Do đó, liên kết không ảnh hưởng đến các yếu tố của thành phần như cơ học, khí động học hoặc thẩm mỹ.
Theo quy định, quy trình bao gồm hai bước: Đầu tiên, keo dán được bôi và sau đó các bộ phận được ghép lại. Trong quy trình này, keo dán được bôi vào các khu vực xác định ở bên ngoài hoặc bên trong của bộ phận. Liên kết chéo của keo dán diễn ra thông qua các đặc tính riêng của vật liệu. Ngoài nhiều ngành công nghiệp khác nhau như công nghệ y tế, sản xuất điện tử, kết cấu nhẹ, quy trình phân phối này thường được sử dụng trong ngành ô tô. Liên kết keo dán được sử dụng, ví dụ, trong các đơn vị điều khiển điện tử, cảm biến LiDAR, máy ảnh và nhiều loại khác nữa.

Niêm phong
Phương pháp phân phối niêm phong là một quá trình hiệu quả để bảo vệ các thành phần khỏi các tác động bên ngoài bằng cách tạo ra một rào cản.
Niêm phong là một phương pháp phân phối hiệu quả để bảo vệ các thành phần khỏi các tác động bên ngoài thông qua một rào cản. Một vật liệu niêm phong thường có độ nhớt cao được áp dụng cho các thành phần theo một đường viền niêm phong hai chiều hoặc ba chiều được chỉ định. Các ứng dụng phổ biến nhất ở đây là niêm phong vỏ và nắp vỏ. Ngoài ra, phương pháp này được sử dụng để ghép các thành phần lại với nhau. Nó được sử dụng để loại bỏ bụi, các tác động liên quan đến nhiệt độ, độ ẩm, bảo vệ các thành phần nhạy cảm và các tác động bên ngoài khác. Để đạt được đường viền niêm phong tối ưu, một ứng dụng phân phối liên tục, chính xác là điều cần thiết. Công nghệ phân phối của “Green Intelligent” được thiết kế linh hoạt cho ứng dụng cần thiết tương ứng và vật liệu phân phối.

Trồng chậu và trồng chậu chân không
Quá trình đóng gói trong môi trường khí quyển hoặc chân không sẽ mang lại sự bảo vệ tối ưu cho các linh kiện điện tử.

Việc đổ khuôn các thành phần được lựa chọn để bảo vệ các thành phần nhạy cảm, loại bỏ bụi, ảnh hưởng liên quan đến nhiệt độ, độ ẩm hoặc tăng tuổi thọ. Việc đóng gói các thiết bị điện tử cũng là một trong những ứng dụng của quy trình phân phối này. Các thành phần được đổ đầy hoặc đổ bằng vật liệu đổ khuôn có độ nhớt thấp như polyurethane (PU), nhựa epoxy (epoxy), silicon.
Việc chuẩn bị vật liệu phải được lựa chọn lý tưởng cho môi trường trồng cây và theo mục đích sử dụng.
Các ứng dụng điển hình là máy tạo nhịp tim, ống lót cáp, cảm biến hoặc linh kiện điện tử.