đa chức năng tốc độ cao Máy pha chế tự động đầy đủ chức năng

Liên kết
Liên kết dính là một quá trình phân phối được sử dụng để nối hai hoặc nhiều bộ phận lại với nhau. Các quy trình liên kết dính ngày càng được coi là một lĩnh vực ứng dụng trong công nghệ phân phối.
Thông qua liên kết phương pháp phân phối, hai hoặc nhiều đối tác tham gia được kết nối với nhau. Liên kết hiệu quả cho phép liên kết vật liệu với vật liệu mà không tạo ra nhiệt và có thể gây hư hỏng cho các bộ phận. Lý tưởng nhất là trong trường hợp các bộ phận bằng nhựa, việc kích hoạt bề mặt diễn ra bằng plasma khí quyển hoặc áp suất thấp. Trong quá trình thi công, bề mặt và vật liệu không thay đổi. Do đó, sự liên kết không ảnh hưởng đến các yếu tố của thành phần như cơ học, khí động học hay tính thẩm mỹ.
Theo quy định, quy trình này bao gồm hai bước: Đầu tiên, bôi chất kết dính và sau đó các bộ phận được nối với nhau. Trong quá trình này, chất kết dính được áp dụng cho các khu vực xác định ở bên ngoài hoặc bên trong bộ phận. Liên kết chéo của chất kết dính diễn ra thông qua các đặc tính cụ thể của vật liệu. Ngoài nhiều lĩnh vực công nghiệp như công nghệ y tế, sản xuất điện tử, xây dựng nhẹ, quy trình pha chế này thường xuyên được sử dụng trong lĩnh vực ô tô. Ví dụ, liên kết dính được sử dụng trong các bộ điều khiển điện tử, cảm biến LiDAR, máy ảnh, v.v.

Niêm phong
Việc niêm phong phương pháp phân phối là một quá trình hiệu quả để bảo vệ các thành phần khỏi tác động bên ngoài bằng cách tạo ra một rào cản.
Niêm phong là một phương pháp phân phối hiệu quả để bảo vệ các bộ phận khỏi tác động bên ngoài bằng rào chắn. Vật liệu bịt kín thường có độ nhớt cao được áp dụng cho các bộ phận theo đường viền bịt kín hai chiều hoặc ba chiều được chỉ định. Các ứng dụng phổ biến nhất ở đây là bịt kín vỏ và vỏ bọc. Ngoài ra, phương pháp này còn được sử dụng để nối các thành phần lại với nhau. Nó được sử dụng để loại bỏ bụi, các ảnh hưởng liên quan đến nhiệt độ, độ ẩm, bảo vệ các bộ phận nhạy cảm và các ảnh hưởng bên ngoài khác. Để đạt được đường viền bịt kín tối ưu, ứng dụng phân phối chính xác, liên tục là điều cần thiết. Công nghệ phân phối của “Green Intelligence” được thiết kế linh hoạt cho ứng dụng được yêu cầu tương ứng và nguyên liệu phân phối.

Bầu và bầu chân không
Sự bảo vệ tối ưu cho các linh kiện điện tử được cung cấp bởi quá trình phân phối trong bầu khí quyển hoặc trong chân không.

Việc bọc các linh kiện được chọn để bảo vệ các linh kiện nhạy cảm, loại bỏ bụi bẩn, các ảnh hưởng liên quan đến nhiệt độ, độ ẩm hoặc tăng tuổi thọ sử dụng. Việc đóng gói thiết bị điện tử cũng là một trong những ứng dụng của quy trình phân phối này. Các thành phần được lấp đầy hoặc đổ bằng vật liệu bầu có độ nhớt thấp như polyurethan (PU), nhựa epoxy (epoxy), silicon.
Việc chuẩn bị nguyên liệu phải được lựa chọn lý tưởng cho môi trường bầu và tùy theo ứng dụng.
Các ứng dụng điển hình là máy điều hòa nhịp tim, ống lót cáp, cảm biến hoặc linh kiện điện tử.