Ứng dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn
GREEN là một Doanh nghiệp Công nghệ Cao Quốc gia chuyên về R&D và sản xuất thiết bị lắp ráp điện tử tự động, thiết bị đóng gói & kiểm tra bán dẫn. Công ty phục vụ các công ty hàng đầu trong ngành như BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea và hơn 20 doanh nghiệp khác nằm trong danh sách Fortune Global 500. GREEN là đối tác đáng tin cậy của bạn về các giải pháp sản xuất tiên tiến.
Máy liên kết cho phép kết nối vi mạch với đường kính dây dẫn nhất định, đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu; hàn chân không axit formic tạo ra các mối nối đáng tin cậy với hàm lượng oxy <10ppm, ngăn ngừa lỗi oxy hóa trong quá trình đóng gói mật độ cao; AOI ngăn chặn các khuyết tật ở cấp độ micron. Sự kết hợp này đảm bảo hiệu suất đóng gói tiên tiến >99,95%, đáp ứng nhu cầu thử nghiệm khắc nghiệt của chip 5G/AI.
Máy liên kết dây siêu âm
Có khả năng liên kết dây nhôm 100 μm–500 μm, dây đồng 200 μm–500 μm, ruy băng nhôm rộng tới 2000 μm và dày 300 μm, cũng như ruy băng đồng.
Phạm vi di chuyển: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (có thể tùy chỉnh), với độ lặp lại < ±3 μm
Phạm vi di chuyển: 100 mm × 100 mm, với độ lặp lại < ±3 μm
Công nghệ liên kết dây là gì?
Liên kết dây là một kỹ thuật kết nối vi điện tử được sử dụng để kết nối các thiết bị bán dẫn với bao bì hoặc đế của chúng. Là một trong những công nghệ quan trọng nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn, nó cho phép chip giao tiếp với các mạch bên ngoài trong các thiết bị điện tử.
Vật liệu dây liên kết
1. Nhôm (Al)
Độ dẫn điện vượt trội so với vàng, tiết kiệm chi phí
2. Đồng (Cu)
Độ dẫn điện/nhiệt cao hơn 25% so với Au
3. Vàng (Au)
Độ dẫn điện tối ưu, khả năng chống ăn mòn và độ tin cậy liên kết
4. Bạc (Ag)
Độ dẫn điện cao nhất trong số các kim loại
Dây nhôm
Ruy băng nhôm
Dây đồng
Ruy băng đồng
Liên kết khuôn bán dẫn & liên kết dây AOI
Sử dụng camera công nghiệp 25 megapixel để phát hiện lỗi gắn khuôn và liên kết dây trên các sản phẩm như IC, IGBT, MOSFET và khung chân, đạt tỷ lệ phát hiện lỗi lớn hơn 99,9%.
Các trường hợp kiểm tra
Có khả năng kiểm tra chiều cao và độ phẳng của phoi, độ lệch phoi, độ nghiêng và mẻ phoi; bi hàn không bám dính và mối hàn bị bong ra; các lỗi liên kết dây bao gồm chiều cao vòng lặp quá mức hoặc không đủ, vòng lặp bị sập, dây bị đứt, dây bị mất, tiếp xúc dây, dây bị uốn cong, vòng lặp bắt chéo và chiều dài đuôi quá mức; chất kết dính không đủ; và bắn kim loại.
Bi hàn/ Cặn hàn
Chip Scratch
Vị trí đặt chip, kích thước, độ nghiêng
Nhiễm bẩn chip/Vật liệu lạ
Chip Chipping
Các vết nứt rãnh gốm
Ô nhiễm rãnh gốm
Quá trình oxy hóa AMB
Lò nung chảy axit formic trực tuyến
1. Nhiệt độ tối đa ≥ 450°C, mức chân không tối thiểu < 5 Pa
2. Hỗ trợ môi trường xử lý axit formic và nitơ
3. Tỷ lệ rỗng một điểm ≦ 1%, tỷ lệ rỗng tổng thể ≦ 2%
4. Làm mát bằng nước + làm mát bằng nitơ, được trang bị hệ thống làm mát bằng nước và làm mát tiếp xúc
Chất bán dẫn công suất IGBT
Tỷ lệ lỗ rỗng quá mức trong hàn IGBT có thể gây ra các lỗi phản ứng dây chuyền bao gồm mất kiểm soát nhiệt, nứt cơ học và suy giảm hiệu suất điện. Việc giảm tỷ lệ lỗ rỗng xuống ≤1% giúp cải thiện đáng kể độ tin cậy và hiệu quả năng lượng của thiết bị.
Sơ đồ quy trình sản xuất IGBT
